BOPP 锌铝电容膜

    基膜　base film电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。
    金属化薄膜  metallized film

将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上，在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。
    自愈作用　self-healing

金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。
    留边  margin

为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边，其宽度称为留边量。
    方块电阻　square resistance

金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻，用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。
    金属化安全薄膜  metallized safe film

金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。

产品类型

MPPA（MPETA）——单面铝金属化聚丙烯（或聚酯）薄膜，

MPPAD(MPETAD)——双面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜

MPPAH(MPETAH)——边缘加厚金属层的单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，

MPPAZ(MPETAZ)——单面锌铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜，

MPPAZHX(MPETAZHX)——边缘加厚金属层的单面锌铝金属化聚丙烯(或聚酯)网格型安全薄膜，见

MPPAT(MPETAT)——单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)T型安全薄膜，

代号中：
　　　　M表示金属化；
　　　　PP表示聚丙烯薄膜；

PET表示聚酯薄膜；
　　　　A表示镀层金属为铝；
　　　　AZ表示镀层金属为锌铝复合；
　　　　D表示双面金属化；
　　　　H表示边缘加厚金属层；

X 表示网格安全膜；

T 表示T形安全膜。

金属化聚丙烯薄膜烘焙温度为120℃±2℃，烘焙时间为10min；金属化聚酯薄膜烘焙温度为150℃±2℃，烘焙时间为15min。

金属化薄膜性能